現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布一項(xiàng)全新標(biāo)準(zhǔn)。隨著云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷推動更高的功率密度和電源要求，該標(biāo)準(zhǔn)旨在助力高性能數(shù)據(jù)通信和電信設(shè)備的設(shè)計(jì)人員保持領(lǐng)先一步。‘HPABC-qbAMP™’標(biāo)準(zhǔn)最初支持1000 W輸出功率，為分布式電源系統(tǒng)內(nèi)的大功率先進(jìn)總線dc-dc轉(zhuǎn)換器制定了共同的機(jī)械和電氣規(guī)范。

全新‘HPABC-qbAMP’標(biāo)準(zhǔn)建立在早前發(fā)布的‘ABC-ebAMP™’和‘ABC-qbAMP™’標(biāo)準(zhǔn)之上，后兩個標(biāo)準(zhǔn)分別定義了范圍264 至 300 W和420至468 W的八分之一磚和四分之一磚先進(jìn)總線模塊的標(biāo)準(zhǔn)。尺寸為58.42 x 36.83 mm的’HPABC-qbAMP’占據(jù)板空間與標(biāo)準(zhǔn)四分之一磚轉(zhuǎn)換器相同，這項(xiàng)新規(guī)范定義了模擬和數(shù)字模塊的機(jī)械和電氣規(guī)范，以及數(shù)字模塊的兼容軟件配置文件。AMP 聯(lián)盟成員將于明年初公布滿足‘HPABC-qbAMP’全新標(biāo)準(zhǔn)的首批產(chǎn)品。

AMP聯(lián)盟發(fā)言人兼CUI高級副總裁Mark Adams評論稱：“消費(fèi)者不斷對IoT連接器件提出更高的要求，對于為這些器件提供電源的數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施造成了日益增加的壓力。” 愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal稱：“這一新標(biāo)準(zhǔn)延續(xù)了我們提供領(lǐng)先電源技術(shù)的承諾，并且支持我們確信先進(jìn)電源正在成為各行各業(yè)之必需的看法。” 村田電源解決方案 (Murata Power Solutions)總裁兼首席執(zhí)行官Steve Pimpis補(bǔ)充道：“最終，隨著人們對電源和性能的要求繼續(xù)穩(wěn)步提高，推出‘HPABC-qbAMP’標(biāo)準(zhǔn)是AMP聯(lián)盟支持電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的下一步舉措。”

AMP聯(lián)盟是2014年由CUI、愛立信電源模塊和村田成立的行業(yè)聯(lián)盟，旨在定義分布式電源架構(gòu)真正的多來源高性能電源生態(tài)系統(tǒng)。AMP聯(lián)盟成員致力就其產(chǎn)品共同的機(jī)械和電氣規(guī)范達(dá)成一致，包括監(jiān)測、控制和通信功能標(biāo)準(zhǔn)化，以及在每個公司提供的各模塊之間實(shí)現(xiàn)即插即用互操作性的共同配置文件。